AI 기업 소개48 엔비디아·AMD·브로드컴의 AI 반도체 전략은 어떻게 다른가? 목차1. 왜 AI 반도체 기업들의 전략 차이에 주목해야 하는가?2. 세 기업이 각각 어떤 방식으로 시장에 접근하고 있는가?3. 전략 차이가 AI 산업 전반에 시사하는 점1. 왜 AI 반도체 기업들의 전략 차이에 주목해야 하는가?인공지능 서비스가 확산되면서 이를 뒷받침하는 반도체를 둘러싼 경쟁 구도도 함께 복잡해지고 있는 것으로 전해집니다. 한동안 AI 반도체 시장은 엔비디아 한 곳이 사실상 독주하는 구조로 여겨져 왔지만, 최근에는 AMD와 브로드컴을 비롯한 여러 기업이 서로 다른 방식으로 존재감을 넓혀가고 있다는 평가가 나오고 있습니다. 흥미로운 점은 이들 세 기업이 단순히 같은 시장에서 비슷한 제품으로 경쟁하는 것이 아니라, 접근하는 방식 자체가 상당히 다르다는 것으로 파악됩니다. 엔비디아는 범용 그래.. 2026. 9. 7. 온디바이스 AI란 무엇이고 왜 주목받는가? 목차1. 온디바이스 AI란 무엇인가2. 온디바이스 AI를 가능케 하는 핵심 기술3. 온디바이스 AI가 만들 변화와 시사점1. 온디바이스 AI란 무엇인가?인공지능이라고 하면 흔히 거대한 데이터센터에서 작동하는 서비스를 떠올리기 쉽지만, 최근에는 스마트폰이나 노트북, 웨어러블 기기 내부에서 직접 인공지능 연산을 처리하는 방식이 함께 주목받고 있는 것으로 전해집니다. 이러한 방식을 흔히 온디바이스 AI라고 부르는데, 질문이나 요청을 서버로 전송하지 않고 기기 자체가 연산을 수행한다는 점에서 기존의 클라우드 기반 인공지능과 구분되는 것으로 알려져 있습니다. 클라우드 방식은 인터넷 연결을 전제로 대규모 연산 자원을 활용할 수 있다는 장점이 있는 반면, 온디바이스 방식은 네트워크 상태와 무관하게 즉각적으로 반응할 .. 2026. 8. 16. AI 산업은 어떻게 돈을 버는가? AI 가치사슬과 돈의 흐름 완벽 정리 목차AI 산업은 하나의 산업이 아니다가장 위에 있는 AI 서비스 기업클라우드와 데이터센터는 왜 필요한가NVIDIA 같은 GPU 기업은 어떻게 돈을 버는가HBM은 왜 AI 산업에서 중요할까TSMC와 반도체 제조 생태계반도체 장비와 EDA 기업은 어디에서 돈을 버는가전력과 냉각 인프라도 AI 산업이다AI 산업의 돈은 어떻게 흐르는가결국 누가 돈을 버는 구조인가앞으로 AI 산업에서 중요해질 분야정리하며 AI 산업은 하나의 산업이 아니다.인공지능(AI)은 이제 단순한 소프트웨어 기술을 넘어 반도체, 데이터센터, 클라우드, 전력, 네트워크 등 여러 산업이 함께 움직이는 거대한 생태계로 확대되고 있습니다. 그렇다면 우리가 ChatGPT와 같은 AI 서비스를 이용할 때 실제로 돈은 어디에서 발생하고, 어떤 기업과 산.. 2026. 8. 9. GPU는 무엇이며 CPU와 무엇이 다른가?(GPU 개념 소개 및 등장 배경, GPU의 핵심 경쟁력, GPU vs CPU 비교표, GPU와 CPU의 향후 관계 및 전망) 목차GPU 개념 소개 및 등장 배경GPU의 핵심 경쟁력GPU vs CPUGPU와 CPU의 향후 관계 및 전망GPU 개념 소개 및 등장 배경GPU는 그래픽처리장치를 의미하는 용어로, 본래 화면에 이미지를 표시하기 위한 연산을 전담하는 장치로 개발된 것으로 알려져 있습니다. 컴퓨터가 등장한 초창기에는 화면 출력과 관련된 계산까지 중앙처리장치, 즉 CPU가 모두 담당하는 구조였던 것으로 전해집니다. 그러나 그래픽 처리량이 점차 늘어나면서 이를 별도로 담당하는 장치의 필요성이 커졌고, 이러한 흐름 속에서 GPU라는 개념이 하나의 독립된 부품으로 자리를 잡게 된 것으로 평가받고 있습니다.초기의 GPU는 주로 게임이나 영상 편집과 같이 시각적 요소가 중요한 분야에서 활용되었던 것으로 알려져 있습니다. 이 시기의 G.. 2026. 8. 3. 왜 NVIDIA는 HBM이 필요할까? AI 시대 GPU와 HBM의 관계 완벽 정리 목차HBM이란?GPU는 왜 메모리가 중요한가?일반 DDR과 HBM의 차이NVIDIA GPU에 HBM이 필요한 이유HBM이 없으면 어떻게 될까?앞으로 HBM 시장 전망정리하며HBM이란?HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올리고 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 연결해 데이터 처리 속도를 극대화한 초고성능 메모리 반도체입니다. 이들의 주요 역할은 AI 연산 속도 극대화, 데이터 병목현상 해결, 초고속 데이터 전송이라고 볼 수 있습니다. 생성형 인공지능이 빠르게 발전하면서 HBM(High Bandwidth Memory)이라는 용어도 자주 등장하고 있습니다. 특히 엔비디아의 AI GPU를 소개할 때 HBM이 함께 언급되는 경우가 많은데, 많은.. 2026. 7. 30. GE 버노바의 기업 소개 및 성장 배경, 핵심 경쟁력, 향후 전망 목차기업 소개 및 성장 배경핵심 경쟁력향후 전망기업 소개 및 성장 배경GE 버노바(GE Vernova)는 2024년 제너럴 일렉트릭(General Electric)의 에너지 사업부가 분사하여 설립된 미국의 에너지 전문 기업으로, 발전 설비와 송전·배전 시스템, 전력망(Grid) 솔루션을 중심으로 사업을 전개하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 기존 GE가 오랜 기간 축적해온 발전 기술과 전력 인프라 사업을 기반으로 독립한 기업으로, 현재는 가스터빈과 풍력발전, 원자력 관련 기술, 전력망 구축 및 전력 관리 솔루션 등 다양한 에너지 사업을 운영하고 있는 것으로 전해집니다. 최근에는 생성형 인공지능 확산으로 AI 데이터센터의 전력 소비가 빠르게 증가하면서, 안정적인 전력 공급 인프라를 구축하는 핵심 기업 가운.. 2026. 7. 27. 이전 1 2 3 4 ··· 8 다음
